PCBA SMT DIP 组装一站式加工
 
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联系人:王先生
手 机:18565608155
电 话:0755-23095199
传 真:0755-23095299
地 址:深圳市宝安区福永凤凰第三工业
区OA-04区D栋
E-mail:sales@komkia.com
QQ:496937748

 
检测设备:
X-RAY检测仪,首件测试仪,AOI自动光学检测仪,ICT测试仪,BGA返修台
贴装速度
CHIP元件贴片速度(最佳条件时)0.036 S/件
贴装元件规格:
可贴最小封装
0201,精度可达到±0.04mm
最小器件精确度
可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达±0.04mm
IC类贴片精度
对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。
贴装PCB规格:
PCB尺寸
50*50mm - 686*508
PCB厚度
0.3-6.5mm
抛料率:
1、阻容率 0.3%
2、IC类无抛料
单板类型:
POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
日产能力:
日产能可达800万点

 


     


 
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