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检测设备： |
X-RAY检测仪，首件测试仪，AOI自动光学检测仪，ICT测试仪，BGA返修台 |
贴装速度： |
CHIP元件贴片速度（最佳条件时）0.036 S/件 |
贴装元件规格： |
可贴最小封装 |
0201,精度可达到±0.04mm |
最小器件精确度 |
可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达±0.04mm |
IC类贴片精度 |
对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。 |
贴装PCB规格： |
PCB尺寸 |
50*50mm - 686*508 |
PCB厚度 |
0.3-6.5mm |
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1、阻容率 0.3% |
2、IC类无抛料 |
单板类型： |
POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
日产能力： |
日产能可达850万点以上 |
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