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项 目 |
大量加工能力 |
小量加工能力 |
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层数（最大） |
2-18 |
20-30 |
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板材类型 |
FR-4, 陶瓷板，铝基板材
聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材 |
PTFE，PPO ，PPE |
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Rogers,etc 聚四氟乙烯 |
E-65，ect |
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板材混压 |
4层--6层 |
6层--8层 |
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最大尺寸 |
610mm X 1100mm |
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外形尺寸精度 |
±0.13mm |
±0.10mm |
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板厚范围 |
0.2mm--6.00mm |
0.20mm--8.00mm |
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板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
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板厚公差(t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
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介质厚度 |
0.076mm--6.00mm |
0.076mm--0.100mm |
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最小线宽 |
0.10mm |
0.075mm |
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最小间距 |
0.10mm |
0.075mm |
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外层铜厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
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内层铜厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
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钻孔孔径 (机械钻) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
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成孔孔径 (机械钻) |
0.20mm--6.00mm |
0.10mm--0.20mm |
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孔径公差 (机械钻) |
0.05mm |
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孔位公差(机械钻) |
0.075mm |
0.050mm |
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激光钻孔孔径 |
0.10mm |
0.075mm |
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板厚孔径比 |
10:1 |
12:1 |
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阻焊类型 |
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 |
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最小阻焊桥宽 |
0.10mm |
0.075mm |
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最小阻焊隔离环 |
0.05mm |
0.025mm |
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塞孔直径 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.80mm |
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阻抗公差 |
±10% |
±5% |
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表面处理类型 |
热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板 |
化学沉锡，OSP |
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